Научно-исследовательский центр Xerox PARC в рамках одного из проектов DARPA разработал микросхему, которая по команде разрушается на множество мелких обломков. Разработка была представлена на форуме «Wait, What?».
Микросхема изготовлена из закаленного стекла Gorilla Glass и предназначена для хранения важной информации — например, ключей шифрования. В схеме предусмотрен резистор, который при пропускании тока нагревается и вызывает мгновенное разрушения стекла на тысячи осколков.
Активировать резистор можно аппаратным переключателем или программно. На выставке была продемонстрирована схема с фотоэлементом, который активировал резистор при наведении лазерного луча. Подобные разработки могут найти применение как в оборонной отрасли, так и в коммерческом секторе, поскольку позволяют гарантированно уничтожить информацию вместе с носителем по команде или при определенных условиях.
Ранее сообщалось, что специалистам из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне удалось создать первую полностью самоуничтожающуюся под действием тепла микросхему из полимера и воска.
Примите смену и не дайте миллионам абонентов потерять связь в Новый год
Для операторов связи и поддерживающих систем ночь с 31 декабря на 1 января — не торжество, а краш-тест. Сети работают на максимуме возможностей, а инженеры следят за параметрами в реальном времени, чтобы миллионы людей одновременно отправляли и получали поздравления. Вместе с Nexign — компанией, которая разрабатывает IT-системы для этого, — мы предлагаем вам встать на место инженера, отвечающего за устойчивость телеком-инфраструктуры в самый напряженный момент года.