Intel показал 3D камеру для смартфонов

На форуме для разработчиков IDF-2015 компания Intel продемонстрировала прототипы смартфонов, поддерживающих технологию RealSense. RealSense - это 3D камера, способная распознавать жесты, эмоции и осуществлять сканирование объемных объектов.

На сегодняшней презентации форума разработчиков Intel исполнительный директор Брайан Кржанич показал новый модуль RealSense - 3D камеры, оснащенной сенсором глубины. Разработка оказалась достаточно компактной и тонкой, чтобы встроить ее в смартфон с 6-дюймовым дисплеем, и при этом обладает небольшим тепловыделением. Ранее компания уже демонстрировала технологию RealSense Snapshot на основе аналогичного модуля, но на примере 8,4-дюймового планшета.

Подробнее ознакомиться с технологией RealSense можно на сайте Intel. «Представьте себе. Вы просыпаетесь и берёте своё устройство. Машете ему рукой, и оно включает потоковую трансляцию вашей музыки. Вы запускаете приложение, набрасываете эскиз в воздухе, и он появляется на экране устройства».

Возможности использования технологии не ограничиваются взаимодействием с человеком. Она откроет широкие возможности для домашнего 3D-сканирования и печати, уже сейчас имеются наработки в области объемного звука, будут и другие далеко идущие проекты.